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产品特性及用途
由于碳化硅陶瓷具有高强度和高密度的特点，因此它非常适合用于制造半导体行业里的各种结构件。例如，碳化硅陶瓷可以用于制造半导体器件的基板、电极、散热器等部件。这些部件需要具备高强度和高密度，以承受半导体器件工作时产生的高温和高压。
无压烧结碳化硅陶瓷材料特性
无压烧结碳化硅陶瓷是以高纯、超细碳化硅粉为原料,加入少量的烧结助剂,在大气压的惰性气体或真空气氛中，以1950~2100℃高温下烧结,所得制品几乎完全致密,具有优良力学性能的陶瓷材料。无压烧结碳化硅陶瓷:轴套类产品、滑动轴承类产品、机械密封环、平环、喷砂嘴、防弹片、陶瓷加热板、陶瓷均热板、3D玻璃热弯磨具、微通道反应器陶瓷板。
金德新材料公司碳化硅陶瓷制品具有耐酸碱腐蚀、高硬度耐磨损、自润滑性好、耐高温抗氧化、热膨胀系数低、导热性好等特点、被广泛应用于航空航天、汽车工业、石油化工、机械密封、冶金电力、泵类设备、热弯磨具、微通道反应器、新能源、半导体、科研和国防军工等行业及领域。
项目 | 单位 | 指标 |
体积密度 | g/cm³ | 3.08-3.16 |
硬度HV | kg/mm³ | ＞2550 |
抗压强度 | Mpa | ＞2500 |
抗弯强度 | Mpa | 400-490 |
碳化硅含量 | % | ≥99.2 |
弹性模量 | Gpa | ≥410 |
导热系数 | W/m.k | 100-120 |
热膨胀系数 | i/℃ | 4.0 |
气孔率 | % | ＜0.1 |
泊松比 |
| 0.16 |
使用温度 | ℃ | 1900 |
无压烧结陶瓷生产设备
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